《財經》新媒體 蔣詩舟/文
6月6日，美國半導體行業協會（SIA）公布的最新數據顯示，2023年4月，全球半導體銷售額為400億美元，環比微增0.3%，但較去年同期的509億美元下降了21.6%。
2023年以來，SIA公布的1月至4月數據顯示，全球半導體每月銷售額均同比下滑20%左右。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計，由于通脹加劇和終端市場需求疲軟，2023年全球半導體年銷售額將下降10.3%，至5151億美元，然后在2024年反彈到5760億美元，同比增長11.9%。2024年，或將產生該行業有史以來最高的年銷售總額。
關于行業景氣度，中芯集成執行副總經理劉煊杰6月7日在投資日上對《財經》新媒體表示，半導體行業正經歷前所未有的寒冬，2季度不確定性增加，未來看好儲能和光伏領域，預計將帶來新的增長。
針對目前功率半導體市場主要被海外大廠占據的情況，劉煊杰認為，中國新能源汽車及光儲功率器件國產化已經成熟，但大功率模塊國產化率相對比較低，同時，國內半導體企業起步較晚，高端產品自給率仍然較低。但是，由于全球功率半導體缺貨漲價現象仍未改善，國產替代空間較大，中國功率半導體企業有望把握機遇加速推進國產替代。“但單看到國產替代的機遇還不夠，還要看到中國產業高質量發展的戰略背景下，對高端替代的需求。”劉煊杰透露，中芯集成目前車規和新能源工控產品營收占比超70%。
從部分半導體企業2023年一季報來看，中芯國際（688981.SH）當期實現營業收入102.09億元，同比下降13.9%；凈利潤15.91億元，同比下降44%。港股上市公司華虹半導體（01347.HK）一季度實現營收6.31億美元，同比增長6.1%；母公司擁有人應占利潤1.52億美元，同比增長47.9%。中芯集成（688469.SH）一季度總營收11.55億元，同比微增0.26%，其中主營業務增長65.79%。
臺積電財務數據顯示，2023年4月營收1479億元新臺幣，環比增長1.7%，同比下降14.3%。今年1-4月合計營收為6565.3億元新臺幣，同比下降1.1%。聯電最新公布的5月營收為187.8億元新臺幣，環比增長1.7％，同比下降23.14%。1月至5月營收合計為914.5億元新臺幣，同比降低17.35%。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer認為，全球半導體市場仍處于周期性低迷狀態，宏觀經濟狀況疲弱加劇了這種情況，但4月銷售額連續第二個月環比上升，可能預示著未來幾個月將持續反彈。
從中國資本市場來看，2023年5月5日、5月10日，晶圓代工廠晶合集成（688249.SH）、中芯集成分別于科創板上市，對應募資額為99.6億元、96.3億元。
6月6日，華虹半導體科創板IPO注冊獲批。公開資料顯示，華虹半導體擬募集資金180億元，有望成為年內募資規模最大的IPO。
